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产品特点：高导热并具有良好的密封固定性能，高韧性、高弹性、可反复操作修复，可室温固化可、高温快速固化，自动流平、自排泡、无需涂底液，优异的化学物理稳定性，良好的绝缘、防水、防腐蚀，耐老化性能，适用于各种环境。
应用领域：主要用于电子元器件和线路板的灌封，如大功率LED灯具大功率电源，电子电力变压器，传感器等敏感电子部件保护，洗衣机等家用电器，LCD电子气孔封口，易碎脆弱组件跟外壳之间驱动电源，在高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击和震动、霉菌、污垢等恶劣条件下为电气/电子装置和元器件提供保护，无接触热阻可以无缝接触发热电子元器件，热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
技术参数：
检测项目
ST-DR02-1
ST-DR02-2
ST-DR02-3
ST-DR02-4
A组份
B组份
A组份
B组份
A组份
B组份
A组份
B组份
外观
白色流体
灰色流体
白色流体
灰色流体
白色流体
灰色流体
白色流体
灰色流体
黏度
4200±500
3600±500
7500±500
7000±500
10000±1000
10000±1000
30000±1500
30000±1500
混合比例
1:1
1:1
1:1
1:1
混合后性能
黏度
4000/25℃
7000/25℃
10000/25℃
30000/25℃
操作时间
45min/25℃
60min/25℃
60min/25℃
45min/25℃
固化时间
480min/25℃
480min/25℃
480min/25℃
480min/25℃
固化后性能
外观
灰色固体
灰色固体
灰色固体
灰色固体
导热系数
0.8±0.08W/m.k
1.5±0.15W/m.k
2.0±0.20W/m.k
3.0±0.30W/m.k
硬度
50±5 shore A
50±5 shore A
50±5 shore A
50±5 shore A
密度
1.64g/cm3±0.05
2.50g/cm3±0.05
2.70g/cm3±0.05
3.01g/cm3±0.05
拉伸强度
0.80Mpa
0.88Mpa
0.85Mpa
1.20Mpa
体积电阻率
1×1014Ω.cm
2×1013Ω.cm
1.6×1013Ω.cm
1.0×1013Ω.cm
电压击穿强度
15KV/mm
15KV/mm
15KV/mm
10KV/mm
介电常数
2.8（@1MHz）
3.7（@1MHz）
4.2（@1MHz）
5.0（@1MHz）
线性膨胀系数
180μm/（m.℃）
180μm/（m.℃）
180μm/（m.℃）
180μm/（m.℃）
阻宽性能
V-0
V-0
V-0
V-0
使用温度
-40~150℃
-40~180℃
-40~180℃
-40~180℃
