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导热灌封胶ST-DR02

简介—— 产品特点:高导热并具有良好的密封固定性能,高韧性、高弹性、可反复操作修复,可室温固化可、高温快速固化,自动流平、自排泡、无…

  • 灌封胶

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产品特点:高导热并具有良好的密封固定性能,高韧性、高弹性、可反复操作修复,可室温固化可、高温快速固化,自动流平、自排泡、无需涂底液,优异的化学物理稳定性,良好的绝缘、防水、防腐蚀,耐老化性能,适用于各种环境。


应用领域:主要用于电子元器件和线路板的灌封,如大功率LED灯具大功率电源,电子电力变压器,传感器等敏感电子部件保护,洗衣机等家用电器,LCD电子气孔封口,易碎脆弱组件跟外壳之间驱动电源,在高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击和震动、霉菌、污垢等恶劣条件下为电气/电子装置和元器件提供保护,无接触热阻可以无缝接触发热电子元器件,热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。


技术参数:

检测项目

ST-DR02-1

ST-DR02-2

ST-DR02-3

ST-DR02-4

A组份

B组份

A组份

B组份

A组份

B组份

A组份

B组份

外观

白色流体

灰色流体

白色流体

灰色流体

白色流体

灰色流体

白色流体

灰色流体

黏度

4200±500

3600±500

7500±500

7000±500

10000±1000

10000±1000

30000±1500

30000±1500

混合比例

1:1

1:1

1:1

1:1

混合后性能

黏度

4000/25

7000/25

10000/25

30000/25

操作时间

45min/25

60min/25

60min/25

45min/25

固化时间

480min/25

480min/25

480min/25

480min/25

固化后性能

外观

灰色固体

灰色固体

灰色固体

灰色固体

导热系数

0.8±0.08W/m.k

1.5±0.15W/m.k

2.0±0.20W/m.k

3.0±0.30W/m.k

硬度

50±5 shore A

50±5 shore A

50±5 shore A

50±5 shore A

密度

1.64g/cm3±0.05

2.50g/cm3±0.05

2.70g/cm3±0.05

3.01g/cm3±0.05

拉伸强度

0.80Mpa

0.88Mpa

0.85Mpa

1.20Mpa

体积电阻率

1×1014Ω.cm

2×1013Ω.cm

1.6×1013Ω.cm

1.0×1013Ω.cm

电压击穿强度

15KV/mm

15KV/mm

15KV/mm

10KV/mm

介电常数

2.8@1MHz

3.7@1MHz

4.2@1MHz

5.0@1MHz

线性膨胀系数

180μm/m.℃)

180μm/m.℃)

180μm/m.℃)

180μm/m.℃)

阻宽性能

V-0

V-0

V-0

V-0

使用温度

-40~150

-40~180

-40~180

-40~180