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导热灌封胶ST-DR01

简介—— 产品特点:使用方便,可室温固化;与大多数材料具有良好的粘结性,一般不需要使用底涂,具有卓越的抗冷热变化、耐高低温(在-40-…

  • 灌封胶

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产品特点:使用方便,可室温固化;与大多数材料具有良好的粘结性,一般不需要使用底涂,具有卓越的抗冷热变化、耐高低温(在-40150℃长期保持弹性和稳定,可瞬间耐220℃)、抗紫外线、耐老化、绝缘、防潮、抗震、抗漏电和耐化学介质等性能。

应用领域:电源模块、电源供应器、电子元器件深层灌封,特别适用于HID电源模块、传感器;LED显示屏、LED驱动模块、太阳能电池;TV、CRT、通讯设备等电子器件的机械粘接密封以及固定;其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等粘接密封。


技术参数:

硬度

Shore A

65±5

ASTM D2240

耐温范围

-50~200

EN344

绝缘强度

KV/mm

15

ASTM D149

介电常数

1.2MHz

3.0-3.3

GB/T1693-2007

体积电阻

Ω.cm

1014

ASTM D257

导热系数

W/m.k

0.8

ASTM D5470

防火性能

N/A

V-0

UL-94