产品介绍：上泰科技聚脲/聚氨酯高强弹性灌封胶克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端，具有优异的强度和韧性；耐酸碱，抗盐雾腐蚀；耐高低温冲击、防潮，通过双85测试；绝缘性能佳；环保，性价比高等特点，是理想的电子元器件灌封保护材料。

我们的聚脲/聚氨酯产品覆盖您各种不同的需求。可以根据客户需要提供具体的解决计划和方案。丰富的专业知识使我们能够对客户的需求立刻作出反应，我们提供的产品拥有UL-..、ROHS环保..，对于每种灌封需求我们都有相应的解决方案。

本产品具有以下特点：

1.固化后形成坚韧的弹性体

2.强度适中, 耐水, 防霉菌, 防震, 有优良的电绝缘性和难燃性

3.阻燃等级符合 UL94 V-0

4.工作温度范围：-40~130℃

用途

电子元件灌封，如集成电路等；电器设备密封，如变压器等；汽车电子、航空航天、通信设备等领域起保护作用。

性能指标：

产品型号 ST- PE 2511

粘度（mPa•s） A:100-300

B:2500-4000

体积配比 1:4

混合后密度（g/cm3） 1.4±0.1

导热系数(W/m·K) 0.6

拉伸强度（MPa） 10.0

断裂伸长率（%） 100%

硬度（shore A） 70

介电强度（kV/mm） ≤17

体积电阻率(Ω•㎝) ≥ 6.0*1012

盐雾测试 通过

双85测试 通过

阻燃（UL94） V0

冷热冲击（100循环） 通过

工作温度（℃） -30~80

操作时间（min） 60

施工工艺建议：

1、清洁：干净需灌封产品表面的灰尘、水、油污等，保持表面干燥。

2、搅拌：在配比前，先将A剂搅拌使沉入底部的颜料(填料)份到到胶液中。

3、配比：按照购买产品的A/B比例份别称重依次倒入(*注意:按照重量比，非体积比)。

4、混合：搅拌把配比好的A/B胶进行混合搅拌，充份搅拌以避免固化不完全。

5、脱泡：将混合搅拌好的胶静置5-10份气泡会自动排出，如有条件可真空脱泡。

6、灌封：将脱泡好的胶料灌封进需用胶产品中，请在可操作时间内使用完。