光刻胶产品

高性能光刻胶材料,适用于半导体微细加工

正性光刻胶

高分辨率正性光刻胶,适用于半导体微细加工

核心特性

  • 高分辨率(≤1.5μm)
  • 优异附着力
  • 良好工艺窗口
  • 低颗粒污染
  • 优异稳定性

应用领域

  • 半导体封装
  • 微电子制造
  • MEMS 器件
  • 光电器件
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负性光刻胶

适用于高分辨率图形转移的负性光刻胶材料

核心特性

  • 高灵敏度
  • 优异的线宽控制
  • 良好的附着力
  • 低缺陷密度

应用领域

  • 半导体封装
  • MEMS 器件
  • 先进封装
  • 晶圆级封装
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