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负性光刻胶

适用于高分辨率图形转移的负性光刻胶材料

产品概述

曝光区域发生交联反应而不溶于显影液,形成负像图形,具有良好的耐蚀刻和耐电镀性能,广泛应用于集成电路、先进封装及微机电系统(MEMS)制造工艺。

核心特性

  • 高灵敏度
  • 优异的线宽控制
  • 良好的附着力
  • 低缺陷密度

产品图片

负性光刻胶

应用领域

半导体封装

MEMS 器件

先进封装

晶圆级封装

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