产品概述
固晶胶是一种高精度粘接材料，专用于半导体封装中将芯片牢固贴装于基板。它具有优异的热稳定性、高粘结强度与低离子含量，确保芯片在高温、高湿环境下稳定工作。固化方式灵活（热固化或紫外固化），可满足不同产线需求。广泛应用于LED、IC、传感器等微电子器件的封装，是提升电子设备可靠性的关键材料。
核心特性
- 高粘接强度
- 优异导电导热性
- 低固化温度
- 高可靠性
- 宽工艺窗口
产品图片
固晶胶是一种高精度粘接材料，专用于半导体封装中将芯片牢固贴装于基板。它具有优异的热稳定性、高粘结强度与低离子含量，确保芯片在高温、高湿环境下稳定工作。固化方式灵活（热固化或紫外固化），可满足不同产线需求。广泛应用于LED、IC、传感器等微电子器件的封装，是提升电子设备可靠性的关键材料。